תהליך ייצור השבבים ב-IBM עומד להשתנות, כאשר הדור הבא של השבבים יעשה שימוש בידע הקיים בטבע, בתהליך ייצור המדמה את המתרחש בצדפים, פתיתי שלג והאמייל בשיניים שלנו. השיטה החדשה משתמשת בטריליוני חורים ליצירת ואקום המהווה בידוד טוב יותר סביב חוטי הנחושת בשבב. היכונו ל-Airgap - עוד פריצת דרך מבית IBM בתחום השבבים.
גבינה שוויצרית רק לפני כשבועיים
דיווחנו לכם על פריצת דרך של IBM בתחום ייצור השבבים, יצירת שבבים תלת-ממדיים בשיטת ה-Through-Sillicon Vias, והנה מגיעה אחת נוספת. זה מכבר התגלה כי שבבים המכילים חורים זעירים פועלים מהר יותר וצורכים פחות אנרגיה, אך הבעיה היתה כיצד ליצור שבבים אלה. כעת משתמשים ב-IBM בחומר דמוי-פלסטיק בעל מבנה דומה למסננת, בו כל חור הינו בקוטר של כ-20 ננומטר.
החורים בשבבים פותרים בעיה ידועה בתעשיית המוליכים-למחצה, לפיה ככל שהשבבים נעשים קטנים יותר, ומציעים מהירות ויעילות גבוהות יותר, כך הם יותר רגישים לזליגת זרם בין החוטים הקרובים מדי זה לזה. הטכנולוגיה המתקדמת ביותר בתחום השבבים היום, המשתמשת במעגלים במרחק 65 ננומטר זה מזה, מאבדת כמעט מחצית מהכוח עקב זליגה.
Airgap
החלפת המבודד הקיים במבודד טוב יותר עשויה לפתור את הבעיה. בטכנולוגיה החדשה של IBM, המבודד אכן מוחלף על-ידי ואקום, הנחשב למבודד הטוב ביותר הקיים. הפיתוח החדש, ששמו Airgap, כולל החדרת תרכובת כימית למבודד הקיים כיום בין חוטי הנחושת. כתגובה להחדרת התרכובת נוצרת התרחבות, היוצרת רווח בין החוטים; תהליך נוסף מסיר את התרכובת הראשונית שהוספה ומותיר שם מרווח ריק.
כאמור, הוואקום נחשב המבודד הטוב ביותר הקיים. לפי חברת המחקר, Envisioneering Group, מדובר בפריצת דרך משמעותית, אשר אמורה לחסוך אנרגיה ולהאיץ מהירות שבבים יותר מכל התקדמות אחרת שנראתה בתחום זה בשנים האחרונות. ב-IBM מקווים להשתמש בטכנולוגיה החדשה כבר בקרוב, ובכך להגדיל את רמת הביצועים בכ-35% או להוריד את צריכת החשמל בכ-15%. הטכנולוגיה החדשה צפויה להיכנס לשימוש ב-2009, ראשית על גבי שבבים המשמשים את שרתי IBM עצמה, ואחר כך בשבבים שהחברה יוצרת עבור חברות אחרות.
הידיעה הופיעה ב-3 מקורות מובילים בעולם.
ComputerWorld PCMag ZDNet 
